6051聚酰亚胺薄膜
聚酰亚胺薄膜及6051复合薄膜
具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在低至-269℃高至+400℃的温度范围内长期使用。
复合薄膜还具有高温自粘封的特点。
它们可作耐高温柔性印刷电路基材、扁平电路、电线电缆、电磁线的绝缘层以及用作各种电机的绝缘等。
目前已广泛用于飞机、航天器、核工业、核潜艇、电力机车、音响器件、仪表通讯、石油化工等工业部门。
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产品描述
产品参数
聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)是世界上性能优等的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。
聚酰亚胺薄膜应用:
1、专为发电机、电线电缆、电容器等之绝缘层。
2、耐热胶带之底层,如感压耐热胶及F46 (FEP)。
3、适用于各类软性印刷电路板(F-PCB)的绝缘层使用。
4、IC封装用耐热薄膜。
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